基本信息

新一代信息技術(shù)與應(yīng)用展(工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)展)作為工博會(huì)最重要的專業(yè)展之一，緊貼國(guó)家發(fā)展戰(zhàn)略和市場(chǎng)熱點(diǎn)，洞察全球視野和熱議話題，重點(diǎn)關(guān)注新一代移動(dòng)通信技術(shù)、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)操作系統(tǒng)與軟件APP、工業(yè)AI場(chǎng)景應(yīng)用、物聯(lián)網(wǎng)、邊緣計(jì)算、信息安全、新一代數(shù)據(jù)存儲(chǔ)與芯片、數(shù)字化工廠、工業(yè)品電商與數(shù)字化供應(yīng)鏈等熱議話題，始終堅(jiān)持?jǐn)?shù)字產(chǎn)業(yè)化和產(chǎn)業(yè)數(shù)字化協(xié)同發(fā)展，以工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)技術(shù)賦能工業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型為抓手，推動(dòng)鏈主、平臺(tái)、園區(qū)、場(chǎng)景等數(shù)字經(jīng)濟(jì)核心要素“點(diǎn)、鏈、圈”的擴(kuò)展與深化，共建產(chǎn)業(yè)生態(tài)圈，是國(guó)內(nèi)以工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)技術(shù)及場(chǎng)景應(yīng)用為展示核心的規(guī)模最大、規(guī)格最高 的展會(huì)之一，是以工業(yè)數(shù)字化發(fā)展為核心內(nèi)容的會(huì)議交流平臺(tái)“風(fēng)向標(biāo)”。

展品范圍

□ 工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)/工業(yè)4.0應(yīng)用及技術(shù)
智能制造系統(tǒng)集成與優(yōu)化、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備與傳感器技術(shù)、生產(chǎn)過(guò)程數(shù)據(jù)采集與分析
□ 工業(yè)人工智能
生產(chǎn)線視覺(jué)識(shí)別與智能檢測(cè)技術(shù)、智能機(jī)器人與自動(dòng)化設(shè)備、預(yù)測(cè)性維護(hù)與故障診斷系統(tǒng)、智能工藝優(yōu)化與質(zhì)量控制、人機(jī)協(xié)作與工作流程優(yōu)化
□ 下一代通信網(wǎng)絡(luò)
工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)通信協(xié)議與標(biāo)準(zhǔn)、5G/6G技術(shù)在工業(yè)領(lǐng)域的應(yīng)用、低功耗廣域網(wǎng)（LPWAN）技術(shù)、工業(yè)局域網(wǎng)（LAN）與無(wú)線傳感器網(wǎng)絡(luò)（WSN）技術(shù)
□ 工業(yè)操作系統(tǒng)及軟件APP
智能制造執(zhí)行系統(tǒng)（MES）與生產(chǎn)計(jì)劃調(diào)度軟件、車間運(yùn)營(yíng)管理系統(tǒng)（WOMS）、跨廠商設(shè)備通訊與集成軟件、工業(yè)數(shù)據(jù)分析與可視化軟件、移動(dòng)端工業(yè)應(yīng)用軟件
□ 數(shù)據(jù)中心與云計(jì)算
服務(wù)器與存儲(chǔ)設(shè)備、網(wǎng)絡(luò)設(shè)備與互聯(lián)技術(shù)、機(jī)房設(shè)備與基礎(chǔ)設(shè)施、云計(jì)算平臺(tái)與服務(wù)、云安全與合規(guī)性、邊緣計(jì)算與物聯(lián)網(wǎng)云平臺(tái)、云計(jì)算管理與自動(dòng)化
□ 信息安全/新一代存儲(chǔ)
工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)安全保障技術(shù)、數(shù)據(jù)加密與隱私保護(hù)技術(shù)、新一代存儲(chǔ)介質(zhì)與存儲(chǔ)系統(tǒng)、數(shù)據(jù)備份與恢復(fù)解決方案、工業(yè)網(wǎng)絡(luò)安全防護(hù)軟件
□ 工業(yè)品電商與數(shù)字化供應(yīng)鏈
工業(yè)品電商平臺(tái)與交易系統(tǒng)、供應(yīng)鏈數(shù)字化管理與協(xié)同平臺(tái)、智能物流與倉(cāng)儲(chǔ)管理系統(tǒng)、供應(yīng)鏈金融與智能支付解決方案、區(qū)塊鏈技術(shù)在供應(yīng)鏈管理中的應(yīng)用
□ 芯片技術(shù)
集成電路（IC）設(shè)計(jì)與制造技術(shù)、特定應(yīng)用集成電路（ASIC）與系統(tǒng)芯片設(shè)計(jì)、嵌入式處理器與系統(tǒng)級(jí)芯片、高性能計(jì)算芯片（GPU、TPU等）、低功耗芯片與節(jié)能技術(shù)、物聯(lián)網(wǎng)芯片與傳感器技術(shù)
□ 創(chuàng)新前沿技術(shù)與場(chǎng)景應(yīng)用
新型傳感器技術(shù)、虛擬仿真技術(shù)與數(shù)字孿生、高效能源存儲(chǔ)與管理技術(shù)、智能制造系統(tǒng)集成與優(yōu)化、創(chuàng)新工業(yè)設(shè)計(jì)

主辦信息

主辦單位
工業(yè)和信息化部
國(guó)家發(fā)展和改革委員會(huì)
科學(xué)技術(shù)部
商務(wù)部
中國(guó)科學(xué)院
中國(guó)工程院
中國(guó)國(guó)際貿(mào)易促進(jìn)委員會(huì)
上海市人民政府
協(xié)辦單位
中國(guó)機(jī)械工業(yè)聯(lián)合會(huì)
承辦單位
東浩蘭生（集團(tuán)）有限公司

聯(lián)系信息

徐女士：
021-22068390
amigo_xu@shanghaiexpogroup.com