作為為中國首要的半導體行業盛事之一SEMICONChina2012，將于3月20日-22日在上海新國際博覽中心開辦，囊括當今世界上半導體制造領域主要的設備及材料廠商。

     為了滿足電子產品正在朝著“輕、薄、短、小”這個市場需求， TSV（硅穿孔）將逐漸成為IC產業未來的重點技術。 2013年以前，TSV產值將可占半導體裝置市場的5-6%，約達140-170億美元;內存產業是應用TSV技術的一個重要領域，預估TSV可占內存產值約40-50億美元 。TSV的技術的發展，將為半導體設備、材料以及服務三方面產業帶來龐大商機，以設備來看，預計將有120億美元的市值規模，材料則有6.25億美元，服務端有22億美元的產值。

     SEMICONChina2012特開設TSV專區。

     TSV專區是SEMICON China新增加的展區，將從電子系統應用和市場需求的角度出發，提供平臺來展示目前TSV工藝中的關鍵設備，TVS封裝材料，和相關的技術服務。