在眾人期待中，SEMICON China 2012將又一次在上海新國際博覽中心舉行，本次展會于3月20日開幕，為期三天，本屆展會面積達到57500平米，同期更是有一系列論壇研討會召開。

      中國半導體產業預計在未來五年內迎來下一個快速發展的“黃金時期”。在中國政府的“十二五”規劃中(2011-2015)，明確提出要建立和加強中國半導體產業從設計到制造的整體供應鏈，以滿足中國市場蓬勃發展的需求：“IC設計、制造及應用專區”從設計和制造的角度出發，以當前中國市場應用為導向，為半導體制造提供服務和技術的公司打造專屬平臺，展示現階段中國半導體制造業的整體實力……

    二手設備和服務及產能解決方案專區，該專區將展示半導體制造的二手設備的信息，針對二手設備使用提供的服務以及提高產能的解決方案。從全球來看，二手半導體設備市場調查數據顯示2010年二手設備市場銷售達到約60億美元，較2009年增長77%。二手設備支出已占設備總支出的13%，二手設備與服務在300mm和200mm工廠中都變得越來越重要。保守估計在2012年，中國二手半導體設備市場將會在8－10億美元，市場前景是非常看好的。

    LED制造專區，助力中國LED制造業實現大幅飛躍。中國政府大規模的產業政策推動中國LED產業發展，2009年中國LED產業整體產值達127億美元，較2008年增長20%。中國政府不遺余力地推動著LED產業的發展，積極采用LED技術以實現節能減排的目標，預計到2015年，中國大陸的LED芯片產能位列全球第一。 

  TSV專區是SEMICON China新增加的展區，是中國先進封裝技術展示交流的平臺，將從電子系統應用和市場需求的角度出發，提供平臺來展示目前TSV工藝中的關鍵設備，TVS封裝材料，和相關的技術服務。為了滿足電子產品正在朝著“輕、薄、短、小”這個市場需求， TSV（硅穿孔）將逐漸成為IC產業未來的重點技術。
 

  四大主題展區，彰顯中國半導體制造業茁壯成長，加速發展的歷史，也必將使SEMICON China 2012，成為中國半導體制造業未來的強盛壯大作出貢獻。